搜索结果
EIPC举行微通孔可靠性线上研讨会（麦德美爱法、安美特等演讲）
从20世纪90年代中期开始，微通孔工艺实现了单层到复杂的叠层和交错结构，成为推动高密度设计的主要技术，而被大量应用于手机生产。尽管微通孔的可靠性仍在调查中，但其形成的互连结构基本可靠。 近期，由EI ...查看更多
.jpg)
Digi-Key Electronics 与 Siemens 建立合作伙伴关系，分销其自动化和控制产品
全球供应品类最丰富、发货最快速的现货电子元器件分销商 Digi-Key Electronics，日前宣布与 Siemens 建立分销合作伙伴关系，分销其品类丰富的自动化和 ...查看更多
罗杰斯：如何为毫米波及高多层板电路选择合适材料
毫米波（mmWave）频段的设计应用一度被认为是“不切实际”，或者在大家印象中是只有“军方”才能用得起的高大上的技术。但是，近年来随着第五代新型（5G ...查看更多
.jpg)
Digi-Key Electronics 与 Power Integrations 合作推出聚焦电源活动
协作给用户带来了更高的电源转换效率 全球供应品类最丰富、发货最快速的现货电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 日前宣布与高压电源转换半导体技术的领先创新者 ...查看更多
DFM可制造性设计|《PCB007中国线上杂志》2021年9月号
2021年9月号第55期 DFM可制造性设计 真正的DFM是产业链上下游的通力合作，争取一次把产品做对。 &n ...查看更多
DFM可制造性设计|《PCB007中国线上杂志》2021年9月号
2021年9月号第55期 DFM可制造性设计 真正的DFM是产业链上下游的通力合作，争取一次把产品做对。 &n ...查看更多
